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业界分析：英特尔的EMIB获得了AI ASIC的青睐

2 天前

11月24日消息，苹果和高通正在招聘具备嵌入式多芯片互联桥封装（EMIB）专业知识的工程师，这表明英特尔的封装技术正重新获得发展动力，部分原因是台积电产能紧缩。这一转变显示，英特尔的先进封装解决方案正加速进入智能手机SoC和AI ASIC客户的视野。

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