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“智聚芯联”完成数千万A轮融资

19 小时前

专注于三维空间现实显示技术的“智聚芯联”近日完成数千万A轮融资，由圆周资本领投，硬科技天使投资人曾绍松跟投。资金将用于加速全链条研发，涵盖3D模组生产、纳米压印工艺、3D光学设计、硬件开发、2D转3D算法及应用开发。

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