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CoWoP新单 日月光有望到手
20 小时前
台积电正与合作伙伴共同应对CoWoS产能不足的问题，同时英伟达被曝正在研发名为“CoWoP”（Chip on Wafer on PCB）的新型封装技术，并委托日月光投控旗下的矽品负责，与多家一线PCB厂商合作，这一消息引发了广泛关注，进一步提升了日月光投控的市场地位。
