搜索
台积电先进封装线爆满 被迫寻找外援以纾解AI订单压力
3 天前
2025年，台积电用于CoWoS等先进封装的产线订单爆满，产能完全吃紧，难以独立消化AI芯片客户的新增需求。在英伟达、AMD、苹果、Google、高通、联发科等大客户加码采用多芯粒封装方案的背景下，这一产能瓶颈成为整个AI产业链的重大隐忧。为应对需求，台积电一方面在台湾与美国扩建CoWoS产线，另一方面将部分订单外包给日月光投控、矽品等台湾本地封测厂。与此同时，英特尔凭借其EMIB和Foveros等先进封装技术，正吸引苹果、高通等厂商转向其作为替代方案，以分散供应链风险。谷歌已宣布计划在2027年推出的TPU v9芯片中试用英特尔EMIB封装技术，Meta也开始评估该技术用于其MTIA产品。台积电的产能危机促使先进封装供应链趋向多元化，单一厂商垄断的时代恐难再现。
