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中信建投：国产算力板块热度提升带动半导体设备板块
3 天前
中信建投表示，尽管行业整体扩产放缓，但国产化驱动下的渗透率提升仍是设备板块后续增长的关键因素。预计未来设备国产化率将快速提升，头部整机设备企业2025年订单有望增长20-30%以上，零部件国产化进程，特别是卡脖子零部件的国产化进程将加快，板块整体基本面良好。景气度方面，预计2025年前道资本支出（CAPEX）仍将增长，先进制程表现强劲，成熟制程复苏；后道封装温和复苏，2.5D和3D先进封装技术有望在下半年取得积极进展。
