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告别单芯片瓶颈！新思科技 Multi-Die 方案携手车企步入汽车电子新时代
5 小时前
汽车行业正加速迈向智能座舱、电驱与完全自动驾驶的新时代。然而，这一进程面临核心挑战：如何设计出在车辆全生命周期内性能更优、可靠性更高的芯片。同时，汽车芯片需满足日益严格的功能安全标准和行业规范，任何失效都可能导致召回或引发道路安全隐患。为应对这些挑战并在快速发展的市场中保持竞争力，汽车制造商和芯片设计者正转向多芯片封装技术。这一架构不仅重塑了汽车电子的技术路线，也带来了一系列亟待解决的技术与业务新挑战。
