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国风新材：聚酰亚胺薄膜可应用于芯片柔性封装及航空航天等领域
3 小时前
12月10日消息，国风新材在互动平台透露，其聚酰亚胺薄膜材料应用广泛，涵盖柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G通信、新能源汽车、电气电子及航空航天等领域。公司当前主打产品包括不同厚度规格的FPC用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜，以及聚酰亚胺碳基膜。
