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台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS
1 天前
半导体设备厂商透露，台积电、日月光集团、Amkor与联电等正加速扩充先进封装CoWoS的产能。从订单分布来看，2026至2027年GPU和ASIC芯片的客户需求超出预期。其中，英伟达预订了台积电过半的CoWoS产能，博通和AMD则分列第二、第三位。
