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芯片大事件汇总（12月13日）
11 小时前
1. 美国官员：中国拒绝英伟达H200芯片，力挺国产半导体
2. 苹果苹果A19 Pro芯片封装面积缩减近一成 设计优化接近一次“大规模工艺跃迁”
3. 新思科技：中国市场下滑，客户加速转向本土替代
4. 机构：2025年第三季度前十大晶圆代工厂产值环比增长8.1%
5. 报道：英特尔将以约16亿美元收购芯片公司SambaNova
6. 中国驻美大使谢锋会见美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰
7. 台积电：美商务部长称对美投资将超2000亿美元
8. 合肥工业大学在高精度低功耗ADC芯片设计领域取得重要研究进展
9. 阿斯麦CEO：中国不可能接受被“卡脖子”不如让其保持依赖
