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消息称苹果携手博通自研 AI 服务器芯片
13 小时前
苹果正深化“垂直整合”战略，加速研发首款自研AI服务器芯片，代号“Baltra”，并选择博通作为关键合作伙伴。该芯片预计2027年投入使用，旨在减少对英伟达芯片的依赖。“Baltra”专注于AI推理领域，其架构设计区别于传统训练芯片，更注重低延迟和高并发吞吐量。苹果与博通将共同优化其低精度数学运算能力，该芯片可能采用台积电3nm“N3E”工艺，设计工作预计在未来12个月内完成。此外，苹果还在扩展其自研芯片版图，积极研发5G基带芯片C1、Wi-Fi和蓝牙芯片N1等，并有消息称未来AI眼镜将搭载Apple Watch S系列芯片的衍生版本。
