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苹果首次评估在印度组装iPhone芯片 已开始展开谈判
4 天前
据印度《经济时报》报道，苹果公司正与印度芯片制造商进行早期洽谈，计划在印度为iPhone组装和封装芯片。知情人士透露，苹果已与穆鲁加帕集团旗下的CG Semi公司展开试探性会谈。CG Semi正在印度古吉拉特邦萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂，该工厂由CG Power、瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合资成立，并已任命美国咨询公司Jacobs负责工程设计。此外，苹果还与美光科技、塔塔集团等印度芯片制造商讨论了在印度本地生产iPhone采购半导体的事宜，计划到2026年将全球26%的iPhone生产转移到印度，届时对当地半导体的需求预计将达到120亿美元。
