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Rapidus探索玻璃基板技术 已展示原型设计
4 小时前
Rapidus是索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠、软银等八家日本企业于2022年合资成立的公司，旨在实现本地先进半导体工艺的设计与制造。Rapidus已在日本北海道千岁市建成创新集成制造工厂（IIM-1），作为2nm芯片生产基地，计划2027年批量生产。鉴于先进封装技术在现代芯片中的重要性日益凸显，Rapidus也开始涉足该领域。
