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台积电加速美国布局 亚利桑那第二厂预计2027年投产3纳米芯片
3 小时前
台积电正加速在美国推进先进芯片制造。据日媒报道，台积电计划2026年三季度起，向亚利桑那州第二座晶圆厂导入设备，目标2027年量产3纳米芯片，较原计划提前一年。此外，采用2纳米制程的第三座晶圆厂厂务工程已发包，施工将于2026年二季度启动。
