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磐盟半导体获超亿元 A + 轮融资，系半导体超纯刻蚀硅材料企业
2025-12-18
近日，江西磐盟半导体科技有限公司与熙诚金睿、金桥基金签署投资协议，宣布完成超亿元A+轮融资，本轮融资由上述两家机构联合投资。磐盟半导体计划将资金用于核心技术工艺迭代、产能扩充及全球市场拓展，以满足国内外客户的迫切需求。
