12月20日,在摩尔线程2025MUSA开发者大会上,除“花港”新架构和华山芯片外,摩尔线程还发布了图形芯片“庐山”。该芯片基于花港架构打造,性能显著提升:3A游戏渲染速度提升15倍,光线追踪性能提升50倍,原子访存性能提升8倍,显存容量扩大4倍。同时,AI渲染性能提升64倍,几何处理性能提升16倍,纹理填充性能提升4倍。庐山不仅支持游戏体验,还兼容CAD、CAE等图形设计渲染。