江丰电子控股子公司引入5740万元附转股权债权投资,关联方参与交易
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12月22日,江丰电子发布公告,其控股子公司晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司计划与关联方北京江丰同创半导体产业基金(有限合伙)及专业投资机构上海芯联启辰私募投资基金合伙企业(有限合伙)签署《附转股权之债权投资协议》。根据协议,晶丰芯驰将获得总额5740万元的可转换为股权的债权投资,其中芯联启辰提供2740万元,江丰同创基金提供3000万元。此举旨在满足晶丰芯驰业务发展的资金需求,加速其战略布局。