英伟达首席执行官黄仁勋于11月访问台积电,双方就先进AI芯片需求展开商谈,此举引发了台积电新一轮的建厂热潮。台积电敦促上游设备供应商缩短交货周期,供应链随之进入“战时状态”,预计高强度出货将持续至2026年第二季度。台积电在新竹、高雄等地大规模建厂,包括建设2纳米生产线、扩增2纳米产能、扩产3纳米制程、动工1.4纳米厂,并扩张“先进封装”技术产能。此外,台积电在美国业务也十分活跃,亚利桑那州首座晶圆厂已投入量产,另有两座正在建设中。行业专家预测,台积电明年的资本支出将达到480亿至500亿美元,以支撑其产能扩张计划,确保半导体设备供应链在2026年前维持满负荷运转。
