SK海力士将韩国清州M15X新工厂(HBM4专用工厂)的HBM4量产时间提前4个月至明年2月,初期产能约1万片晶圆,年底前将扩大至数万片,相关设备正加紧安装。此举被视为对英伟达需求的提前响应,英伟达下一代AI加速器“Rubin”预计明年下半年出货,需搭载HBM4内存。目前,SK海力士已交付样品,正与英伟达、台积电合作测试。全球HBM市场竞争激烈,三星已提供样品并测试,美光明年HBM4产能已全预订。英伟达最终供应商选定及份额分配结果预计明年初公布,功耗效率等为关键评估指标,三星正努力提升工艺良率。
