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迈为股份：长期看好HBM工艺国产化前景

2025-12-27

迈为股份12月27日在互动平台称，长期看好HBM工艺国产化前景，其高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可应用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。

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