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苹果高通联发科将同期发布2nm芯片

13 小时前

2025年9月，苹果、高通和联发科分别发布了年度旗舰芯片：苹果于9月10日推出A19和A19 Pro，均采用台积电3nm工艺，A19 Pro性能更强；高通于9月25日发布第五代骁龙8至尊版，采用台积电3nm N3P工艺，小米17系列全球首发；联发科于9月22日发布天玑9500，同样采用台积电3nm N3P工艺，集成超300亿个晶体管，vivo X300系列和OPPO Find X9系列首批搭载。

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