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SK海力士、三星和美光加速16层堆叠HBM 都想供货给NVIDIA
1 天前
存储领域的三大巨头SK海力士、三星和美光正竞相加速开发16层堆叠的高带宽内存（16-Hi HBM）芯片，并计划在2026年第四季度向NVIDIA供货，以满足其顶级AI加速器的需求。16-Hi HBM技术尚未实现商业化，其开发面临诸多技术难题，包括DRAM堆叠复杂性的增加、晶圆厚度的压缩、粘合工艺的竞争以及散热问题。根据JEDEC标准，HBM4的总厚度限制在775µm，而16层堆叠要求晶圆厚度从50µm压缩至30µm左右，这增加了加工难度。此外，粘合材料的厚度必须缩减到10µm以下，如何在极致轻薄化后依然能有效散热，是三家企业必须跨越的技术障碍。
