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芯片大事件汇总（01月04日）
2026-01-04
1. 高通与联发科要用N2P制程，力拼拉近与苹果效能上差距
2. 希荻微调整收购方案：终止发行股份，将以3.1亿元现金收购诚芯微100%股份
3. 长电科技拟4.038亿元参设投资基金，将投向芯片成品制造等领域
4. 总投资355亿元 晶合集成四期项目启动建设
5. 台积电美国工厂运营成本大幅上升 利润率或遭重大打击
6. 黑芝麻智能华山A2000芯片通过美国审查，正式推向全球市场
7. SK海力士DRAM集群洁净室启用时间提前至2027年3月
8. 存储器大缺货，力积电为何不急着扩产，反而成为全球最快备妥产能的玩家？
