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高通押注台积电3nm N3X工艺打造Snapdragon X2 Elite Extreme芯片
2 天前
2025年9月，高通发布骁龙X2 Elite系列PC计算平台，其中旗舰款骁龙X2 Elite Extreme采用台积电3nm N3X工艺，成为全球首款频率达5.0GHz的Arm指令集兼容CPU。该芯片拥有18个核心（12个超级内核主频4.4GHz，6个性能内核主频最高3.6GHz，其中2个超级内核可超频至5.0GHz），集成第三代Qualcomm Oryon™ CPU、全新Adreno™ GPU架构及Hexagon™ NPU，AI处理能力达80 TOPS。其内存支持LPDDR5x-9523，带宽228GB/s，支持Wi-Fi 7、蓝牙5.4及X75 5G Modem-RF。相比前代，CPU单核性能提升39%，多核峰值性能提升50%，GPU性能提升2.3倍，能效显著优化。搭载该芯片的终端设备预计2026年上半年上市。
