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三星电子拟于明年将HBM月产能扩大50%，剑指英伟达HBM4订单
5 天前
2025年12月消息，三星计划在2026年底前将HBM月产能提升约50%，目标月产能达25万片晶圆（以12英寸晶圆计），增幅近五成。此次扩产聚焦HBM4产品，通过转换现有DRAM产能及在平泽P4晶圆厂新建产线实现。此前三星HBM3、HBM3E初期表现不佳致市场份额下滑，2025年下半年其HBM3E和HBM4样品在英伟达等客户处测试良好，获2026年订单保障，故推动此次扩产。
