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高通骁龙X2 Elite Extreme性能首次全面逼近苹果M4系列
4 天前
2025年9月，高通在骁龙峰会上发布了面向Windows PC的顶级计算平台——骁龙X2 Elite Extreme（型号X2E-96-100），采用台积电3nm制程工艺与18核纯大核设计（12个主频4.4GHz的超级核心+6个主频3.6GHz的性能核心），其中两个核心可加速至5.0GHz，成为首款达成此频率的Arm架构Windows处理器。该平台集成第三代Qualcomm Oryon CPU、Adreno GPU（频率1.85GHz，每瓦性能提升2.3倍）及Hexagon NPU（算力80 TOPS，AI性能较前代提升78%），支持LPDDR5x-9523内存（带宽228GB/s）和X75 5G调制解调器（峰值下行10Gbps）。性能测试显示，其在Geekbench 6.5中取得单核4072分、多核23611分的成绩，单核性能较上一代提升39%，多核提升50%；对比英特尔酷睿Ultra 9 285H，同功耗下单核性能领先44%、多核领先75%，能效优势显著。尽管单核性能仍略逊于苹果M5处理器，但多核表现已逼近苹果M4 Max，且在AI计算、多任务处理及能效比上展现优势，标志着Windows on Arm生态在高端市场实现关键突破。搭载该平台的终端预计2026年上半年上市。
