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昌红科技：控股子公司半导体耗材产品获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额
1 天前
昌红科技发布公告，其控股子公司浙江鼎龙蔚柏研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品，近日赢得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额，订单总金额超千万元人民币。目前，鼎龙蔚柏已着手准备批量交付。此次订单的获得，将助力公司半导体耗材业务的市场拓展，巩固其在12英寸晶圆载具领域的竞争优势，并大幅提升鼎龙蔚柏作为国产半导体晶圆载具核心供应商的行业地位和品牌影响力。
