两名知情人士透露,中国半导体设计企业澜起科技计划本月内在香港进行二次上市,拟通过股份发售募资8亿至10亿美元。伦敦证券交易所集团数据显示,若澜起科技此次募资达10亿美元,将成为自去年9月紫金黄金国际在港上市以来,香港市场规模最大的新股发行交易。澜起科技已于本周一通过香港交易所的上市聆讯,上市时间表尚未最终确定,但大概率于1月26日挂牌。澜起科技成立于2004年,主营无晶圆厂集成电路设计,产品主要用于提升服务器和数据中心内芯片间的数据传输速度。公司曾于2013年在纳斯达克上市,一年后被私有化,2019年在上海科创板重新上市,目前市值约220亿美元。澜起科技计划将此次上市募资所得用于互连芯片领域的研发投入、市场推广及战略投资。
