立昂微6英寸硅抛光片项目结项,12英寸外延片项目延期至2027年12月
1 天前

1月9日,立昂微发布两则公告:一是“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”已结项,节余募集资金1840.24万元将全部用于“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”;二是“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”达到预定可使用状态日期延期至2027年12月,原因是半导体硅片行业下行,产能利用率不足,盈利压力大。