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中国科研团队在二维半导体领域取得新进展
5 天前
随着硅基芯片性能逐渐逼近物理极限，全球科研人员正积极探寻替代材料，其中二维半导体二硫化钼备受关注。2026年1月30日，南京大学王欣然、李涛涛团队与东南大学王金兰团队合作，在《科学》期刊上发表论文，宣布成功研发出“氧辅助金属有机化学气相沉积技术”，有效攻克了大尺寸二硫化钼薄膜规模化制备的技术瓶颈。
