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芯片大事件汇总（01月30日）
3 天前
1. 纳德拉表示即使推出自有品牌芯片 微软也仍将继续向英伟达和AMD采购
2. 铠侠与闪迪延长日本四日市工厂合资协议至2034年
3. 三星接近获得英伟达对HBM4的认证
4. 英伟达 CEO 黄仁勋称台积电赴美是“增产”绝非“搬家”
5. 中国科研团队在二维半导体领域取得新进展
6. 存储芯片概念反复活跃，恒烁股份涨超10%续创历史新高
7. SK海力士因芯片价格上涨 一季度盈利有望超预期走强
8. 北京君正：公司部分计算芯片价格已有调整
9. 消息称三大存储原厂强化客户审核，避免囤积行为进一步激化供需矛盾
