搜索
利扬芯片：拟定增募资不超过9.7亿元，用于集成电路测试等项目
3 天前
1月30日，利扬芯片发布公告称，公司计划通过向特定对象发行股票募集不超过97,000.00万元资金（含本数）。扣除发行费用后，募集资金将全部用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款。在募集资金到位前，公司可根据项目实际情况，以自有或自筹资金先行投入，待募集资金到位后按法规要求进行置换。
