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IC载板需求持续扩张，龙头公司拟5000亿日元扩产
2 天前
4日，日本IC载板巨头Ibiden宣布，董事会已正式批准一项电子业务投资计划。该计划总投资约5000亿日元（约222亿人民币），实施时间为2026至2028财年，旨在扩大高性能IC载板产能，产品将应用于AI服务器及高性能服务器领域。Ibiden在全球AI芯片载板市场占据领先地位，主要客户包括英伟达、英特尔和AMD等。
