三星电子计划在农历新年假期后,率先启动全球首次HBM4大规模量产与出货,主要面向人工智能芯片市场,其性能领先行业。三星已确定本月第三周开始向英伟达量产出货,且已通过质量测试并获得采购订单。英伟达计划在下月展示搭载三星HBM4的Vera Rubin。三星HBM4在数据处理速度、单堆栈存储带宽等方面优势显著,且采用低功耗设计。三星预计今年HBM销量将大幅增长,并将在平泽园区进行扩产。此次量产将使三星在竞争中占据优势,巩固其在客户供应链中的地位,对市场格局产生重大影响。同时提醒市场有风险,投资需谨慎。
