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源杰科技：拟投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目
18 小时前
2月9日，源杰科技(688498.SH)公告称，公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，资金来源于自有资金及自筹资金。项目已通过董事会审议，尚需股东会审议。项目聚焦高速光芯片领域，建设期为18个月，当前处于前期筹备阶段。公司表示，项目实施不会影响现有主营业务，但存在资金筹措、宏观经济波动、行业政策、市场环境变化等风险。
