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芯片大事件汇总（02月09日）
13 小时前
1. 英伟达全面部署AI编码工具，工程师代码产出提升三
2. 源杰科技：拟投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目
3. 中国台湾：“不可能”将40%芯片产能转移至美国
4. 机构：AI带动超级循环 存储器产值攀升至晶圆代工两倍以上
5. 星思半导体完成数轮战略融资
6. 英特尔终止“软件定义芯片”付费使用计划
7. 三星电子或最早于本月第三周开始量产HBM4
8. 振芯科技：针对SpaceX、OneWeb等商业航天公司相关需求 推出全数字多波束合成芯片
9. 澜起科技每股定价106.89港元 香港公开发售获707.3倍认购
