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联发科天玑SoC交由英特尔代工：史上首次
4 小时前
联发科天玑系列芯片或由英特尔代工，预计采用英特尔14A工艺。此前，苹果已初步决定采用英特尔18A工艺，可能将18A-P工艺用于入门级M系列芯片，最快2027年出货。2028年推出的定制化ASIC将采用英特尔EMIB封装技术，且苹果已签署保密协议，获取18A-P工艺PDK样本进行评估。英特尔18A-P工艺支持Foveros Direct 3D混合键合技术。不过，将英特尔14A工艺用于联发科移动芯片面临挑战，其背面供电技术会带来自发热效应。若能克服这一瓶颈，双方或展开深度合作。
