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三星公告称开始量产并交付HBM4存储芯片
1 天前
2月12日消息，三星周四宣布，已开始向客户出货最新版HBM4存储芯片，这是其在AI内存市场取得战略领先的重要一步。此前，竞争对手SK海力士在技术上领先，并主导了英伟达高带宽内存订单，该芯片是AI加速器的关键部件。不过，近几个月三星已缩小了与对手的差距，正加速满足英伟达图形芯片的旺盛需求。
