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三星电子开始交付HBM4芯片，速度提升22%

7 小时前

三星电子已开始向客户交付其最先进的HBM4芯片，旨在缩小与竞争对手在英伟达AI加速器关键部件供应上的差距。该芯片采用1c与4nm工艺，数据处理速度达11.7Gbps，将用于英伟达下一代Vera Rubin架构AI加速器。

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