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芯片大事件汇总（02月13日）
11 小时前
1. 消息称三星电子向高通出样 LPDDR6X 内存，有望用于 AI250 系统
2. 美议员提议，拟对华全面禁售先进芯片设备
3. 三星电子开始交付HBM4芯片，速度提升22%
4. 消息称字节跳动自研芯片团队已超千人，目前已形成四大产品线
5. 力芯微推出2~5.5V宽压高抗扰ET74LV541V系列
6. 光刻机核心零部件供应商华卓精科重启IPO
7. A股存储芯片概念继续活跃，深科技涨停
