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三星电子称出货全球首批业界最高性能HBM4产品，采用1c DRAM和4nm工艺
14 小时前
2月12日，三星电子宣布开始出货全球首批量产的HBM4产品。该产品采用1c DRAM工艺与4nm逻辑基底，实现稳定良率与业界领先性能，无需额外设计调整。其数据处理速度达11.7Gbps，最高可提升至13Gbps，单堆栈总带宽最高达3.3TB/s，较前代提升2.7倍，同时功耗效率提升40%，散热能力提升30%。三星预计2026年HBM销售额将较2025年增长三倍以上，并正扩充HBM4产能。
