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中国科学院半导体所在大规模单片集成高速光互连研究方面取得新进展
6 小时前
近年来，人工智能、万物互联和大数据等领域的快速发展，推动全球数据流量呈指数级增长，对高性能互连能力提出了迫切需求。硅基光电集成作为光与电深度融合的创新技术，是实现互连技术向高带宽、低延迟、高能效和轻量化方向发展的重要途径。例如，在高性能分布式计算系统中，硅基光I/O技术能够有效突破传统电I/O的限制，满足CPU和GPU矩阵间的高速互连需求。然而，目前硅基光电集成仍面临结构复杂、成本高和难以大规模制备等挑战，单片集成技术还需突破高效发光和损耗抑制等瓶颈，现有公开报道中尚未见有效解决方案。
