近日,研微(江苏)半导体科技有限公司(简称“研微半导体”)宣布完成近7亿元A轮融资。本轮融资吸引了石溪资本、金石投资、高瓴资本等众多新投资方加入,同时老股东湖杉资本、襄禾资本等也继续追加投资。募集资金将主要用于核心产品升级、产能扩张及研发投入,以巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术领先地位,并推动设备国产化进程。