英伟达首席执行官黄仁勋为GTC 2026大会预热,他透露,在3月15日加利福尼亚州圣何塞举行的主题演讲中,将揭晓一款“世界前所未见”的全新芯片,此举有望进一步巩固英伟达在AI基础设施领域的领先地位。外界猜测,新品可能出自Rubin系列衍生产品或下一代Feynman系列,有望突破延迟和内存带宽瓶颈。当地时间1月5日,黄仁勋在CES 2026上发布了新一代Rubin平台,宣称其性能提升5倍,已全面投产并计划下半年发货。他表示,期待H200芯片获得中国采购者的青睐,为保持在中国市场的竞争力,需及时推出更先进产品。此前,特朗普政府宣布允许英伟达对华出口H200芯片,但需抽取25%的利润。然而,中国企业正积极研发国产AI芯片以抢占市场。白宫人工智能负责人称中方拒绝了美国H200芯片,对此,外交部发言人建议向中方主管部门询问相关情况。
