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黄仁勋预热：将在3月发布“世界前所未见”的全新芯片
6 小时前
2月19日消息，英伟达CEO黄仁勋在接受媒体采访时透露，将在3月15日于加利福尼亚州圣何塞举行的GTC 2026大会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片。新品具体型号尚未公布，但外界猜测可能出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品，如Rubin CPX，该系列已在2026年CES大会上亮相并全面量产；二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命性”产品，英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成或通过3D堆叠技术整合LPUs。此次新品有望突破延迟和内存带宽瓶颈，进一步巩固英伟达在AI基础设施领域的领先地位。
