芯片大事件汇总(02月22日)
3 小时前

1. Intel、AMD新一代桌面CPU发布时间曝光 Nova Lake、Zen 6双双推迟
2. 博通推出业界首款 6G 兼容 DFE 数字前端 SoC 芯片 BroadPeak
3. 联想北美渠道负责人发出警告:内存芯片持续短缺,商用 PC 产品或下月调价
4. 彤程新材正式递表港交所,海通国际独家保荐
5. 盛合晶微:2026年上半年来自客户A的营收预计同比增长
6. 南芯科技:公司有向行业大客户提供LPDDR PMIC等产品