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芯片大事件汇总（02月23日）
4 小时前
1. 台积电南科2nm扩厂，将于2028年完工
2. 露笑科技：合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品
3. 芯片公司Taalas将AI模型蚀刻到芯片电路中 性能达到惊人的每秒1.7万个Token
4. AMD Zen6将有7种不同配置 冲击7GHz、24核心
5. 韩国央行：芯片热潮将显著提升GDP增速
6. 人工智能热潮提振芯片需求 韩国出口延续强劲势头
7. DDR5内存开始降价了
