搜索
盛合晶微科创板IPO过会，冲刺晶圆级先进封测“第一股”
5 小时前
2月24日，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请获上交所上市委审议通过。若成功发行，其将成为A股首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。盛合晶微拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装等项目。公司客户集中度较高，2025年上半年前五大客户销售收入占比达90.87%。
