据业内人士透露,三星电子在高温环境下(热测试)已实现1c DRAM 80%的良率,这是目前的最高水平。此前,2025年第四季度其良率约为60%至70%,如今已显著提升,预计5月份左右将达到90%。此外,三星基于1c DRAM的HBM4良率也有所提高,已接近60%,而去年第四季度约为50%。