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AOS松江工厂重大突破：全球首条CSP35微米功率半导体超薄晶圆正式量产
12 小时前
将晶圆磨至35微米厚，这一厚度仅为头发丝直径的一半。AOS万国半导体旗下尼西半导体科技（上海）有限公司，已建成全球首条CSP35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。该突破使功率芯片的导通电阻和热阻显著降低，提升了器件能效与散热性能，为新能源汽车、5G基站等高功率密度场景提供核心支持。
