2026年3月6日,日本汽车零部件巨头电装正式向半导体制造商罗姆提出全面收购要约,交易金额最高达1.3万亿日元(约合人民币569.56亿元、83亿美元)。若交易达成,将成为日本半导体产业近年来最大规模的收购案,推动日本功率半导体产业重大整合。此前,电装已通过合作持有罗姆近5%股份,此次拟通过公开要约收购(TOB)取得剩余股份。罗姆2024财年净亏损500亿日元,12年来首现亏损,尽管2025财年预计盈利100亿日元,但盈利能力恢复仍面临压力。若收购成功,电装将整合罗姆在功率半导体、模拟芯片领域的技术积累,加速垂直整合战略,扩大下一代功率半导体产能,并设计自动驾驶“大脑”级芯片。同时,此举将使日本功率半导体产业从“合作协同”转向“并购整合”,以应对全球竞争压力,尤其是在中国企业的崛起背景下。
